1.3.1实施进程。

    第一阶段为培育期（2006-2008），这段时期的实施任务为在产业化核心技术研发，标准制定等方面取得突破，通过典型行业示范应用，初步形成RFID产业链及良好的产业发展环境。第二阶段为成长期（2008-2012），任务为扩展RFID应用领域，形成规模生产能力，建立公共服务体系，推动规模化市场形成，促进RFID产业持续发展。第三阶段为成熟期，任务是整合产业链，适应新一代技术的发展，概括多个应用领域，提高RFID应用的效率和效益。

    1.3.2战略目标

    突破RFID一系列共性关键技术，产业化关键技术和应用关键技术。

    建立中国RFID技术自主创新体系，取得核心技术的自主知识产权。

    通过组织产业联盟，产业基地等企业创新集群，形成联合，协同，掌握自主知识产权技术的产业链。

    实施示范工程，创新应用模式，带动RFID技术在行业的广泛应用，逐步形成大规模，辐射相关领域的公共应用。

    通过研究与制定相关的国家标准，形成中国RFID标准体系。

    1.3.3产业化

    具有UHF（840-845，920-925）标签芯片和读写器芯片的设计能力和量产能力。自主研制的国产芯片应用在标签和读写器上。

    具有UHF和HF无源电子标签5亿以上的年生产能力。国产UHF电子标签国内市场占有率10%以上，国产HF电子标签国内市场占有率30%以上，自主研制国产标签应用在典型示范行业。

    具有多种频段的RFID读写器3万个以上的年生产能力，国产读写器国内市场占有率30%以上。自主研制国产读写器应用在典型示范行业。

    提供自主研制国产电子标签封装自动化装备，应用于国产标签的生产。

    完成RFID中间件，RFID数据管理和系统集成服务国内市场占有率40%以上，软件产品国内市场占有率10%以上。

    1.3.4经济效益预测

    国产RFID芯片，电子标签市场占有率超过30%，产值超过16.5亿人民币；国产读写器等RFID硬件产品市场占有率超过30%，产值超过2亿人民币；自主开发的RFID集成中间件软件，区域公共服务软件产品及系统集成服务产值预计将超过3亿人民币，市场占有率将超过40%；形成多条自主知识产权的RFID封装线，具有国际竞争力。

    2台湾RFID发展现状及展望

    2.1台湾RFID产业现状。

    不同频段的RFID如今有着不同的市场趋势：低频方面业者已经累积10年以上的成熟经验，但应用很少；高频方面国内业者技术成熟，正积极推动各项系统应用；超高频方面最具有未来商机，但国内业者技术尚未成熟，需要各项示范应用计划带动。

    如今台湾厂商的生产仍然主要集中在标签方面，对外交易也主要集中在亚洲国家。

    硬件现状：到目前已有本地公司拥有基本的RFID新技术，包括EPC芯片与天线设计、EPC电子标签设计与制造，以及EPC读写器设计与制造。但尚须市场带动以使技术成熟。硬件厂商的投入主要集中在固定式和手持式读写器以及被动式标签上。