即将于本月12日举行的第九届高交会上，欧盟重大科技合作“SPICE”项目将在深圳会展中心8号展馆设立专门展位，展示和推广“SPICE”项目成果，让更多的中国机构和企业了解与欧洲在ICT领域合作的机会。

　　“SPICE”项目的全称是“未来中国与欧盟在ICT(信息通讯技术)领域研究合作的潜力分析和过滤”，其目的是通过认清和分析中国ICT领域科研机构和企业的特点和优点，为欧盟提供中欧在ICT领域合作的信息和机遇。2006年，中国国际高新技术成果交易中心接受奥地利EUTEMA 技术管理公司的邀请，参与欧盟第六框架计划“SPICE”项目，成为该项目合作方之一。高交会则成为展示“SPICE”项目成果的重要平台。

　　为了向中国的机构传递欧洲信息通讯科研合作机会的信息，收集ICT相关信息，“SPICE”项目将在本届高交会上专门设立展位，全面展示“SPICE”项目。通过高交会，“SPICE”把欧洲ICT研究合作机会的信息，发布给目标机构，使更多的中国机构和企业了解与欧洲在ICT领域合作的机会。同时安排有“中欧信息通信技术研究合作论坛”和以“RFID技术”、“ICT技术在提高能源效率方面的应用”为主题的两场专题研讨会。“中欧信息通信技术研究合作论坛”就中国机构如何参加欧盟全资资助的国际合作项目，获得资助、国际合作经验、中欧信息通信领域合作的有关政策、面临的挑战、潜在合作议题、未来合作的需求进行交流与探讨；两场专题研讨会则聚焦信息通信技术中的“RFID技术”领域和信息通信技术中的“ICT技术在提升能源效率方面的应用”领域，就技术发展情况、国际合作经验、面临的挑战、潜在合作议题、未来合作的需求进行探讨。